ProEye 01 晶圓自動缺陷檢測設備
高效率
采用高速雙臂機械手,可縮短晶圓取放等待時間,有效提高檢測效率。
定位準確
高速直線電機平臺和高精度光柵尺以及驅控系統(tǒng)的完美配合,有助于實現(xiàn)快速、準確定位。
實時對焦
標配激光主動式高精度實時對焦系統(tǒng),始終清晰的顯微圖像為準確識別缺陷提供有力的保障。
簡單易用
西勵自主開發(fā)的軟件系統(tǒng),友好的中文界面,即使是初學者也可很快上手。配方編輯簡單直觀,可極大縮短新產品檢測導入時間。
定制算法 自主開發(fā)圖像處理算法,內置數(shù)十種基礎檢測模塊,可滿足常見的缺陷檢查及CD量測需求。也可依據用戶產品工藝差異,定制專用檢測算法,快速響應用戶對設備檢測能力的要求。
**可靠
設計和制造遵循SEMI S2, S8規(guī)范,充分考慮用戶對設備長期**性和可靠性的要求。
Wafer Frame 方案可選
基礎模塊
Cassette工位
支持2個標準open cassette,兼容4-8”wafer
晶圓搬運機械手
雙臂,重復精度 ± 0.1mm,晶圓厚度 ≥ 0.2mm
晶圓校準器
位置精度 中心 ± 0.1 mm,缺口 ± 0.1°,支持常規(guī)/透明/半透明晶圓
XY直線電機平臺
有效行程 310 x 310 mm,重復定位精度 ± 2μm,定位精度 ± 4μm
嵌入式控制系統(tǒng)
控制設備 / 邏輯運算 / 執(zhí)行動作 / 監(jiān)控狀態(tài)
機器視覺處理器
主控檢測流程/成像系統(tǒng)控制/圖像處理
Wafer ID識別模塊
OCR支持SEMI字體,支持條形碼/二維碼
LOT ID輸入掃碼器
支持 條形碼 / 二維碼
UPS不間斷電源
主控設備斷電保護
光學系統(tǒng)
相機
分辨率20.2M
物鏡
長工作距離物鏡 2X/10X/20X(標配), 50X,100X (可選)
物鏡切換器
3孔,電動控制。4孔可選
光源系統(tǒng)
同軸明場照明
顯微成像系統(tǒng)
無限遠光學系統(tǒng)
自動對焦系統(tǒng)
主動激光式高精度實時對焦
輔助設備
FFU空氣過濾系統(tǒng)
過濾精度 0.12um,等級 U16,過濾效率 99.99995%
靜電消除器
中和晶圓表面靜電
氮氣吹掃裝置(選配)
消除晶圓表面浮塵雜質
溫度/濕度傳感器
超出允許范圍觸發(fā)報警
四色警示燈
運行 / 停止 / 待機 / 維護 / 異常
保護措施
防護門傳感器
門開啟運動部件停止動作
急停開關
按下運動部件停止動作
軟件功能
Wafer ID識別
OCR / 二維碼
Wafer Map文件
解析 / 導入 / 顯示 / 輸出
成像系統(tǒng)控制
自動聚焦 / 物鏡切換 / 濾鏡切換 / 光源控制
檢測系統(tǒng)標定
坐標系標定 / 物鏡成像分辨率標定
晶圓校正
根據參考Mark進行晶圓位置校正
圖像處理算法
內置缺陷識別和CD量測算法,可根據需求定制檢測算法
Review功能
可人工復檢并輸出Wafer Map
檢測結果輸出
保存圖像、數(shù)據,生成檢測報告。
配方管理
預設 / 導入 / 保存 / 復制
用戶權限管理
訪問級別(操作員 / 工程師 / 管理員)及密碼保護
硬件狀態(tài)監(jiān)控
硬件錯誤觸發(fā)報警
報警信息
報警信號顯示及記錄
系統(tǒng)啟動實施自檢
初始化硬件狀態(tài)及診斷
通訊
支持SECS/GEM
機電參數(shù)
輸入電壓
AC 220V
電源功耗
< 1 kW
負壓氣源
- 80 kPa
正壓氣源
0.5 MPa
氮氣氣源(選配)
外形尺寸
1700 x 1200 x 1850(長x寬x高 mm)
工作環(huán)境
空氣潔凈度等級 > 1,000,室內溫度 15~30°C,相對濕度 20~60%